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非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
选择直接成像系统时需要考虑的5个要素
数字直接成像（Digital direct imaging，简称DI）最早出现于20世纪80年代初，现在已成为精细走线电路板行业认可的技术。以下是选择直接成像系统时需要考虑的5个要素。 1.分辨率/ ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
Happy Holden分享沪士电子最新的VeCS成果
本文是Happy Holden发表在第十五届世界电子电路大会主旨演讲的文字简要，本次大会以线上+线下的形式召开。疫情挡不住电子电路领域大拿们对技术交流的热情，世界各地的行业专家通过线上连线的方式分享了 ...查看更多
